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铝基PCB板

铝基PCB板打板.铝基PCB板批量生产.一站式产业闭环为研发提供更高效更快捷、更完善的增值服务

拥有4条专业DIP插件生产线,日插件能力100万点,专业配备的工作台、轨道车、载具能有效提升插件的效率。同时,公司持续改善插件员工的管理机制,专人专岗,定件薪酬,严抓品质关,确保DIP插件达到客户的质量管理要求。富天电子加工是深圳DIP加工的佼佼者。公司还针对不同工序制定规范操作指引,引导插件生产线员工的操作质量,强化生产环节的优化和改善,将产品的合格率提升至99.8%目标,最大程度降低客户成本,为客户创造价值。

富天电子插件生产线员工极为稳定,80%工作时间超过1年,50%工作时间超过2年,员工插件能力突出,工作效率极高,出错率低。在实际工作中,根据工艺工程师和客户要求,会针对性地为产品制作模具,在波峰焊后形成良好的上锡效果,确保电子产品的焊接可靠性。在插件生产线,我们还会配备专业的洗板机、移动轨道及相关操作工具。是一家专业DIP插件加工厂。

项 目 加工能力 工艺详解
层数 1-6层 层数,指设计文件的层数,可生产1-6层的通孔板
油墨 太阳系列  白油:太阳2000系列,绿油:太阳07系列 
板材类型 CEM-1/FR-4/铝基板

CEM-1板材( 滔KB5150)

FR-4板材( 生益S1141  生益S1000H  生益S1000-2M  建滔KB6160)

铝基板材 ( 国纪GL11  广州铝基 )

最大尺寸 650x520mm/640x480mm 单双面最大尺寸为650x520mm,四六层最大尺寸为640x480mm
外形尺寸精度 ±0.15mm CNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.15mm
板厚范围 0.2-2.4mm 目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
最小线宽 4mil(0.1mm) 目前可接4mil线宽,线宽尽可能大于4mil
最小间隙 4mil(0.1mm) 目前可接4mil线距,间隙尽可能大于4mil
成品外层铜厚 35um/70um(1 OZ/2 OZ) 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um
成品内层铜厚 35um 内层全部用1 OZ 制作
钻孔孔径( 机器钻 ) 0.25--6.3mm 0.25mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环 ≥0.153mm(6mil) 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻) 0.25--6.5mm 因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 ) ±0.075mm 钻孔的公差为±0.075mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:5 最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距 ≥0.3mm(12mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺

最小半孔孔径1.0mm

个数不超过10个

半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于1.0mm
阻焊桥 0.1mm 若有阻焊桥要求,必须备注!阻焊桥 价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色、红色、蓝色时,焊盘间距必须≥8mil;其他颜色焊盘间距需≥10mil
1、同PCB生产工程师进行复杂问题沟通,确认工程工艺与PCB设计文件的统一性

2、DFM检查前同客户设计工程师进行工艺要求的深入沟通,充分了解PCB产品的市场定位

3、对于已经发生的不良或不符合项等,工程师重新评审和核定修正相关设计并提供建议

对于小批量DFM检查,一般只需要7天,快速打样让客户第一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的DFM检查,制作周期不同。在标准条件下,周期的长短由批量大小决定。

批量

生产周期

1000-5000

7天

5000-20000

10天

20000以上

15天


一般来说,成品组装初期会进行组装工时的平均加权测算,按照工时进行合理征收,但是对于客户首单打样,我们优惠50%。批量生产则根据工艺难度大小来决定其价格,按照梯级批量大小计算总价格。

一站式PCB&PCBA服务

PCB+SMT贴片+电子无器件组装加工

质量好,价格低,效率高

PCB打样

提供PCBA打样/小批量生产服务,是全国首批专业PCB打样厂商

SMT贴片焊接

SMT贴片,插件后焊,元器件,手板模型等一站式,提供更高效、更快捷、更完善的增值服务

BOM配单

支持BOM整单“ 一站式”采购服务,解决您的多点购货烦恼

为什么选择我们 WHY CHOOSE US

description 高性价比优势
双面板10cm以内只需3x元/款;
四层板在10cm以内仅需2x0元/款。
description 快速交货优势
单/双层面板可12小时加急、四层板可48小时加急、六层板可72小时加急,产品准时交付率高达99%以上。
description 质量保障
板材全部采用建滔KB6060A和金安国纪A级料,有防伪水印,上市公司生产,符合UL和ROHS标准。 产品全部采用双重测试 (AOI光学扫描+飞针测试)
description 精湛的工艺
可订做1~10层板精密打样,最小可接4/4mil线宽线距,最小8mil过孔。

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