铝基PCB板

拥有4条专业DIP插件生产线，日插件能力100万点，专业配备的工作台、轨道车、载具能有效提升插件的效率。同时，公司持续改善插件员工的管理机制，专人专岗，定件薪酬，严抓品质关，确保DIP插件达到客户的质量管理要求。富天电子加工是深圳DIP加工的佼佼者。公司还针对不同工序制定规范操作指引，引导插件生产线员工的操作质量，强化生产环节的优化和改善，将产品的合格率提升至99.8%目标，最大程度降低客户成本，为客户创造价值。

富天电子插件生产线员工极为稳定，80%工作时间超过1年，50%工作时间超过2年，员工插件能力突出，工作效率极高，出错率低。在实际工作中，根据工艺工程师和客户要求，会针对性地为产品制作模具，在波峰焊后形成良好的上锡效果，确保电子产品的焊接可靠性。在插件生产线，我们还会配备专业的洗板机、移动轨道及相关操作工具。是一家专业DIP插件加工厂。

项目	加工能力	工艺详解
层数	1-6层	层数，指设计文件的层数，可生产1-6层的通孔板
油墨	太阳系列	白油：太阳2000系列，绿油：太阳07系列
板材类型	CEM-1/FR-4/铝基板	CEM-1板材（滔KB5150） FR-4板材（生益S1141 生益S1000H 生益S1000-2M 建滔KB6160）铝基板材 ( 国纪GL11 广州铝基 )
最大尺寸	650x520mm/640x480mm	单双面最大尺寸为650x520mm，四六层最大尺寸为640x480mm
外形尺寸精度	±0.15mm	CNC外形公差±0.15mm ， V-cut板外形公差±0.15mm
板厚范围	0.2-2.4mm	目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm)	± 10%	此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm)	±0.1mm	此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
最小线宽	4mil（0.1mm）	目前可接4mil线宽，线宽尽可能大于4mil
最小间隙	4mil（0.1mm）	目前可接4mil线距，间隙尽可能大于4mil
成品外层铜厚	35um/70um（1 OZ/2 OZ）	指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um
成品内层铜厚	35um	内层全部用1 OZ 制作
钻孔孔径( 机器钻 )	0.25--6.3mm	0.25mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环	≥0.153mm（6mil）	如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻)	0.25--6.5mm	因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 )	±0.075mm	钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽	≥0.15mm	字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥0.8mm	字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比	1:5	最合适的宽高比例，更利于生产
走线与外形间距	≥0.3mm（12mil）	锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版：无间隙拼版间隙	0间隙拼	是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）
拼版：有间隙拼版间隙	1.6mm	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽	用Drill Drawing层	如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层	Solder层	少数工程师误放到paste层，对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层	用Keepout层或机械层	请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺	最小半孔孔径1.0mm 个数不超过10个	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于1.0mm
阻焊桥	0.1mm	若有阻焊桥要求，必须备注！阻焊桥价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色、红色、蓝色时，焊盘间距必须≥8mil；其他颜色焊盘间距需≥10mil