铝基PCB板
铝基PCB板打板.铝基PCB板批量生产.一站式产业闭环为研发提供更高效更快捷、更完善的增值服务
拥有4条专业DIP插件生产线,日插件能力100万点,专业配备的工作台、轨道车、载具能有效提升插件的效率。同时,公司持续改善插件员工的管理机制,专人专岗,定件薪酬,严抓品质关,确保DIP插件达到客户的质量管理要求。富天电子加工是深圳DIP加工的佼佼者。公司还针对不同工序制定规范操作指引,引导插件生产线员工的操作质量,强化生产环节的优化和改善,将产品的合格率提升至99.8%目标,最大程度降低客户成本,为客户创造价值。
富天电子插件生产线员工极为稳定,80%工作时间超过1年,50%工作时间超过2年,员工插件能力突出,工作效率极高,出错率低。在实际工作中,根据工艺工程师和客户要求,会针对性地为产品制作模具,在波峰焊后形成良好的上锡效果,确保电子产品的焊接可靠性。在插件生产线,我们还会配备专业的洗板机、移动轨道及相关操作工具。是一家专业DIP插件加工厂。
项 目 | 加工能力 | 工艺详解 |
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层数 | 1-6层 | 层数,指设计文件的层数,可生产1-6层的通孔板 |
油墨 | 太阳系列 | 白油:太阳2000系列,绿油:太阳07系列 |
板材类型 | CEM-1/FR-4/铝基板 |
CEM-1板材( 滔KB5150) FR-4板材( 生益S1141 生益S1000H 生益S1000-2M 建滔KB6160) 铝基板材 ( 国纪GL11 广州铝基 ) |
最大尺寸 | 650x520mm/640x480mm | 单双面最大尺寸为650x520mm,四六层最大尺寸为640x480mm |
外形尺寸精度 | ±0.15mm | CNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.15mm |
板厚范围 | 0.2-2.4mm | 目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm |
板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
最小线宽 | 4mil(0.1mm) | 目前可接4mil线宽,线宽尽可能大于4mil |
最小间隙 | 4mil(0.1mm) | 目前可接4mil线距,间隙尽可能大于4mil |
成品外层铜厚 | 35um/70um(1 OZ/2 OZ) | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um |
成品内层铜厚 | 35um | 内层全部用1 OZ 制作 |
钻孔孔径( 机器钻 ) | 0.25--6.3mm | 0.25mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
过孔单边焊环 | ≥0.153mm(6mil) | 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm |
成品孔孔径 ( 机器钻) | 0.25--6.5mm | 因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
孔径公差 (机器钻 ) | ±0.075mm | 钻孔的公差为±0.075mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的 |
阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
字符宽高比 | 1:5 | 最合适的宽高比例,更利于生产 |
走线与外形间距 | ≥0.3mm(12mil) | 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
拼版:无间隙拼版间隙 | 0间隙拼 | 是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
拼版:有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
Pads厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
Pads软件中画槽 | 用Drill Drawing层 | 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的 |
Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
半孔工艺 |
最小半孔孔径1.0mm 个数不超过10个 |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于1.0mm |
阻焊桥 | 0.1mm | 若有阻焊桥要求,必须备注!阻焊桥 价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色、红色、蓝色时,焊盘间距必须≥8mil;其他颜色焊盘间距需≥10mil |
对于小批量DFM检查,一般只需要7天,快速打样让客户第一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的DFM检查,制作周期不同。在标准条件下,周期的长短由批量大小决定。
批量 |
生产周期 |
1000-5000 |
7天 |
5000-20000 |
10天 |
20000以上 |
15天 |
PCB+SMT贴片+电子无器件组装加工
质量好,价格低,效率高