SMT贴装
方案设计,PCB制板,SMT贴片,插件后焊,元器件,手板模型等一站式产业闭环为研发提供更高效更快捷、更完善的增值服务
我们同时提供PCBA贴片加工解决方案,在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺,可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB,最小封装元件0201,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。富士高速贴片机、多功能机、AOI光学检测仪、八温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA,我们都从印刷钢网,到贴片机的程序调整,炉温曲线的调整,以及AOI的检测,都层层把关,我们相信,对于SMT贴片加工厂来说,好的产品是生产出来的,而不是返修出来的,因此,在制程的控制上,我们十分严格,包括锡膏的搅拌时间,钢网的擦洗时间,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善,旧机种我们的直通率能达到99.99%以上,平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中,我们的工程师会总结分析可制造性报告,提出关于电路板生产中的缺陷(容易导致SMT贴片封装的不良率提升)问题,便于推动客户对于电路板设计工艺的优化,整体帮助客户提升电子组装直通率。
制造能力 |
PCBA服务 |
设备清单 |
4条SMT贴片生产线 |
电路板制造(up to 12 layers、盲埋孔、阻抗、厚铜、HDI) |
Fuji CP8 Series贴片机 |
2条DIP插件生产线 |
SMT/DIP |
全自动锡膏印刷机 |
0201元件贴装 |
ICT测试 |
10温区回流焊 |
0.25mm BGA |
FCT功能测试 |
AOI光学检测仪 |
贴片400万点/日 |
BIT老化测试 |
波峰焊(有铅、无铅) |
DIP 100万点/日 |
Box Building成品组装 |
ICT测试工作台 |
对于小批量贴片加工,一般只需要7天,快速打样让客户第一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的贴片加工,制作周期不同。在标准PCB生产条件下,生产周期的长短由批量大小决定。
批量 |
生产周期 |
1000-5000 |
7天 |
5000-20000 |
10天 |
20000以上 |
15天 |
PCB+SMT贴片+电子无器件组装加工
质量好,价格低,效率高